半導體照明產業(yè)規(guī)模將達5000億
科技部網站11日發(fā)布《半導體照明科技發(fā)展“十二五”專項規(guī)劃》,到2015年,半導體照明產業(yè)規(guī)模達到5000億元,形成核心專利300項,相關產品的國產化程度也將提高,80%以上LED芯片將實現(xiàn)國產化。
規(guī)劃指出,“十二五”末期半導體照明產業(yè)規(guī)模達到5000億元,培育20-30家掌握核心技術、擁有較多自主知識產權、自主品牌的龍頭企業(yè),扶持40-50家創(chuàng)新型高技術企業(yè),建成50個“十城萬盞”試點示范城市和20個創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產業(yè)化基地,完善產業(yè)鏈條,優(yōu)化產業(yè)結構,提高市場占有率,顯著提升半導體照明產業(yè)的國際競爭力。
技術方面,產業(yè)化白光LED器件的光效達到國際同期先進水平(150-200lm/W),LED光源/燈具光效達到130lm/W;白光OLED器件光效達到90lm/W,OLED照明燈具光效達到80lm/W;硅基半導體照明、創(chuàng)新應用、智能化照明系統(tǒng)及解決方案開發(fā)等達到世界領先水平;形成核心專利300項。
產品方面,80%以上LED芯片實現(xiàn)國產化,大型MOCVD(金屬有機物化學氣相沉積)裝備、關鍵原材料實現(xiàn)國產化,形成新型節(jié)能、環(huán)保及可持續(xù)發(fā)展的標準化、規(guī)格化、系統(tǒng)化應用產品,成本降低至2011年的1/5。OLED材料、基板、導電層、封裝、測試和燈具的國產化程度達到60%。
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